聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐和4.4二氨基二苯醚缩聚而成。聚酰亚胺薄膜具有耐高温、低温、耐辐射和优良的介电性能。
一、技术要求
1、外观:薄膜表面应光滑平整,不应有气泡、针孔和导电杂质。
2、宽度和长度:薄膜成卷或成盘供应,宽度10-500mm用于复合绕包绝缘的薄膜每段不短于300米;用做其他电工材料,每段不短于50米。根据用户要求,可供带状,宽度、长度由供需双方协商确定。
3、薄膜的厚度,规格及公差代号
标 准 厚 度(mm)
公 差
0.01
±0.002
0.025
±0.0025
0.03
±0.002-0.003
0.05
±0.005
0.075
±0.0075
0.1
±0.01
0.15
±0.010
0.20
±0.010
4、薄膜性能
项目名称
单位
标 准 拉伸强度
纵向
Mpa
≥135
横向
≥115
断裂
伸长率
纵向
%
≥35
横向
≥35
工频电
气强度
平均值
MV/m
≥150
个别值
≥100
体积电阻
Ω※cm
≥1.0×1010
表面电阻
Ω
≥10×1013
二、产品特性
○在-270℃到250℃的温度下保持良好的机械稳定性,短时间工作到400℃;
○很强的抗辐射能力和耐紫外线能力;
○在加工过程中能忍受较强的机械应力;
○较好的电绝缘性能;
○耐大多数化学、溶剂和润滑剂;
○节约空间,重量轻;
○纵向、横向具有很高的拉伸强度。
三、等级
等级
标称厚度
面积系数
HJPI-25
25um±15%
约 28.0m2/kg
四、性能(25umfilm/25um 的薄膜
项目
单位
标准值
测试条件
拉伸强度
Mpa
MD/纵向:≥140
TD/横向:≥140
20℃
20℃
断袭伸长率
%
MD/纵向:≥40
TD/横向:≥40
20℃
20℃
电气强度
Mv/m
≥150
50Hz,20℃
体积电阻率
Ω.m
≥1.0×1013
250V,20℃
表面电阻率
Ω
≥1.0×1013
250V,20℃
相对介电常数
-
≤3.9
50Hz,20℃
介质损耗因数
-
≤0.0040
50Hz,20℃
密度
kg/m3
1420±20
20℃
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